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SR-SCOPE DMP30 PCB板上銅厚測量儀信息
點擊次數(shù)：45 更新時間：2025-05-06 打印本頁面 返回
德國菲希爾SR-SCOPE DMP30是一款專為測量印刷電路板（PCB）銅層厚度而設計的高性能手持設備。它采用先進的微電阻率法，能夠快速、準確地測量銅層厚度，且不受底層材料的影響
菲希爾SR-SCOPE DMP30電路板測厚儀
菲希爾測厚儀SR-SCOPE DMP30產(chǎn)品特點
堅固耐用：采用全鋁外殼，防護等級達到 IP64，能夠適應各種復雜的工業(yè)環(huán)境。
高效測量：支持 0.5 - 10 微米和 5 - 120 微米的測量范圍，滿足不同厚度的銅層測量需求。
智能反饋：通過燈光、聲音和振動反饋，實時監(jiān)測測量值是否在公差范圍內(nèi)。
數(shù)據(jù)管理：設備可存儲 250,000 個測量值，并通過 USB-C 和藍牙輕松導出數(shù)據(jù)。
長續(xù)航能力：配備可更換鋰離子電池，續(xù)航時間超過 24 小時。
